Cara agar lebih aman dalam memasang IC yang kurang tahan panas menggunakan solder uap

Contoh adalah IC LNK6777K atau LNK6778K tipe konsumen (non industrial) yang banyak dijual kurang tahan panas, sehingga ketika menyolder menggunakan solder uap dengan tujuan agar bodi pendingin di bawah IC juga ikut menempel sering berresiko IC rusak ketika penyolderan.

Trik agar mengurangi resiko tersebut yaitu dengan menumpuk atau menutupi bodi ic dengan benda yang tidak mudah terbakar agar panas solder tidak secara langsung mengenai IC.

Setelah ic terpasang, sebelum dicoba dinyalakan, tes dulu resistansi pin 2 ke gnd. Normalnya lebih dari 8K (bila ada terpasang resistor dari pin 2 ke gnd sebesar 10K, umumnya sudah ada resistor dari pin 2 ke gnd). Bila terukur kurang dari 8K, maka tegangan tidak bisa terregulasi atau malah tidak ada output sama sekali.

oleh Klinik TV Jepara, kembali ke DAFTAR ISI