ACF bonding tidak sama dengan mengelas/menyolder 2 konduktor. ACF bonding hanya "menempelkan" kedua jalur yang dihubungkan/disambungkan dengan menggunakan "partikel" konduktor yang berada di dalam acfnya.
Bahan acf adalah resin/epoxy (atau plastik) yang didalamnya terdapat bola-bola partikel penghantar, sehingga ketika dipres sambil dipanasi, plastik/epoxy akan meleleh sehingga ada "beberapa" partikel konduktor yang terjepit diantara kedua jalur yang disambungkan sehingga kedua jalur menjadi tersambung. Ketika sudah dingin, epoxy/plastik acf akan menahan partikel agar kedua pcb/fpc tetap melekat.
Seperti halnya lem epoxy atau resin biasa, acf juga rentan terhadap zat acid (asam atau basa) yang terkandung di dalam air (misal air seni atau keringat atau cairan dengan keasaman tinggi). Ketahanan plastik/resin/polymer juga dipengaruhi oleh umur (semakin tua umur resin, semakin mudah retak).
Ketika bahan perekat acf sudah mengalami kerusakan, maka acf tidak lagi mampu menahan "partikel" yang berfungsi sebagai penghubung kedua jalur yang dihubungkan, sehingga akan meningkatkan resistansi sambungan kedua jalur bahkan putus total. Sebagus-bagusnya solderan/las, tetap saja memiliki nilai resistansi, dari beberapa mikro ohm hingga miliohm. nah, kalau cuma ditempelkan, maka resistansi hubungannya jelas lebih buruk dari bila disolder langsung.
warna biru adalah jalur yang disambungkan, bulatan hitam adalah partikel penghantarnya. (gambar dari google)
Rata-rata besar resistansi sambungan acf yang wajar untuk panel lcd adalah antara 1 hingga 100 ohm. Resistansi ini akan semakin meningkat seiring bertambahnya umur panel.
Bila jalur yang akan disambung cacat misalnya karena korosi, putus atau berlubang-lubang, secara otomatis kualitas sambungan menjadi lebih buruk lagi.
Mesin afc tab bonding tidak dirancang guna memperbaiki jalur, mesin acf tab bonding hanya sebagai alat perekat acf saja.
oleh KLINIK TV JEPARA, kembali ke DAFTAR ISI